貼片電容生產(chǎn)工藝流程，電子元器件的生產(chǎn)流程以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。好的產(chǎn)品可以帶來(lái)好的口碑，也是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的一種責(zé)任，貼片電容在電子行業(yè)大量的使用，很多人都是知其形不解其芯。下面小編為大家詳細(xì)描述一下貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是什么。

　　貼片電容的生產(chǎn)工藝流程

　　1、配料：陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能);

　　2、球磨：通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí));

　　3、配料：各種配料按照一定比例混合;

　　4、和漿：加添加劑將混合材料和成糊狀;

　　5、流沿：將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整);

　　6、印刷電極：將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證);

　　7、疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的);

　　8、層壓：使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密;

　　9、切割：將坯體版切割成單體的坯體;

　　10、排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除;

　　11、焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂);

　　12、倒角：將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒;

　　13、封端：將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的);

　　14、燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密;形成陶瓷電容初體;

　　15、電鍍：利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個(gè)勢(shì)壘層之間終止和鍍錫。錫是用來(lái)防止鎳從氧化；

　　16、測(cè)試：利用專用工具來(lái)測(cè)試和排序的的數(shù)值來(lái)測(cè)試特片電容是否合格，該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值、電容的精確度等)；

　　17、編帶：將電容按照尺寸大小及數(shù)量要求包裝在紙帶或塑料袋內(nèi)。

　　貼片電容生產(chǎn)工藝流程十分嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)細(xì)節(jié)都是不容忽視的關(guān)鍵。貼片電容器的制造過(guò)程很復(fù)雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。無(wú)論是任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，確保每個(gè)細(xì)節(jié)都能精準(zhǔn)無(wú)誤，才能保障電容品質(zhì)，保障電容誤差較小。