貼片電容焊接有哪些注意事項?由于有些貼片電容很小,為避免焊接時導致貼片電容損壞,容樂電子專業(yè)工程師指導貼片電容使用焊接方法:
一、回流焊接注意事項
1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性,因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。
二、波峰焊接注意事項
1、確保電容器已經預熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。
4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接注意事項
1、使用的烙鐵的尖頂的直徑最大為1.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上(波峰焊接)。
焊接貼片電容盡量使用回流焊,也可以使用波峰焊。如過沒有選擇必須用手工焊,切記烙鐵時,不能直接碰到貼片電容器,因為烙鐵的高溫容易損壞元器件,大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預熱。今天分享的貼片電容焊接有哪些注意事項?內容就到這里,需要咨詢貼片電容參數可以聯系容樂電子客服。
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