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MLCC貼片電容現(xiàn)狀及發(fā)展前景趨勢分析

  • 編輯: 深圳容樂電子官網(wǎng)
  • 發(fā)表時間:2017-07-20

  MLCC貼片電容產(chǎn)品的發(fā)展趨勢向小型化、高容發(fā)展,主要MLCC貼片電容生產(chǎn)廠家包括美國基美(KEMET);日本村田、太陽誘電、京瓷、丸和、TDK;韓國三星電機;臺灣國巨、華新科、禾伸堂;大陸宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)。其中,村田,太陽誘電位列全球前兩大MLCC貼片電容廠商。MLCC貼片電容的小型化及高容產(chǎn)品將極具市場價值。日系企業(yè)保持技術(shù)領(lǐng)先,臺系、大陸廠商呈追趕態(tài)勢。

  目前MLCC貼片電容容值增加已趨近材料極限,發(fā)展趨勢改朝向提高可靠度方向開發(fā), 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面,01005 (0.4 x 0.2mm)市場應(yīng)用已開始由手機與IC應(yīng)用展開, 預(yù)計今年起會開始快速成長, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發(fā)。


  早前村田推出008004尺寸(0.25×0.125mm) MLCC貼片電容產(chǎn)品,用于智能手機、可穿戴式設(shè)備、小型模塊設(shè)備等。008004尺寸(0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比較,貼裝占有面積比率減小了大約1/2,通過削減貼裝占有空間,有利于整機設(shè)備的小型化和低背化。


  國內(nèi)廠商方面,2015下半年宇陽、風(fēng)華高科已量產(chǎn)01005 0.1uF ,2016年中,已啟動008004超微型MLCC貼片電容的預(yù)備研發(fā)工作。小型化及高容產(chǎn)品一直是國巨在技術(shù)上領(lǐng)先其他臺系及陸資競爭對手的兩大指標(biāo)。在小型化方面,今年會持續(xù)延伸小型化的產(chǎn)品線并推出0201尺寸的10uF產(chǎn)品,明年也計劃量產(chǎn)01005尺寸的1uF產(chǎn)品。 另外 也計劃提升01005及0201尺寸的產(chǎn)能,以對應(yīng)在智能型手機、穿戴式設(shè)備以及RF模塊等等應(yīng)用上對于小尺寸MLCC貼片電容持續(xù)攀高的需求。值得一提的是,除了通用型的小型化產(chǎn)品外,國巨也將著重在無線應(yīng)用相關(guān)的高頻01005及0201 MLCC貼片電容的開發(fā),讓我們的小型化產(chǎn)品線能夠更為齊全。


  高容方面,目前日系廠商仍是這個領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,國內(nèi)廠商會持續(xù)朝向縮短與日系廠商在高容值MLCC貼片電容領(lǐng)域的技術(shù)差距,并提高國巨品牌在主流高容產(chǎn)品的可見度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外,除了提高容值外,國巨另一個很重要的高容產(chǎn)品的發(fā)展方向提升是耐溫材質(zhì)的能力,也就是在同樣尺寸及同樣容值下,由X5R材質(zhì)提高到X6S甚至X7R,以符合在服務(wù)器、工業(yè)設(shè)備以及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟吣蜏豈LCC貼片電容的廣泛需求。