貼片電容制作工藝流程,貼片電容又稱(chēng)片式多層陶瓷電容器,是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一。制作工藝復(fù)雜,應(yīng)用范圍十分廣泛,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品和各種高、低頻電容中,具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小體積和低成本等特點(diǎn),起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用。很多人不了解貼片電容的制作工藝和流程,下面容樂(lè)電子工程師為大家講解。
貼片電容制作工藝較為復(fù)雜,陶瓷粉料制作難度高,需要高純、超細(xì)和高性能陶瓷粉體制造技術(shù)。
轉(zhuǎn)移膠帶材料要求高,不能與粉料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),需要匹配粉料的表面張力。
多層介質(zhì)薄膜疊層印刷技術(shù)難度高,日本廠(chǎng)商公司工藝已能實(shí)現(xiàn)在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層,生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μF MLCC。陶瓷粉體與金屬電極共燒工藝技術(shù)壁壘高,需要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬在高溫?zé)珊蟛环謱?、不開(kāi)裂。
貼片電容制作流程示意圖
貼片電容主要面向手機(jī)、音視頻設(shè)備、PC等消費(fèi)電子領(lǐng)域,體積小。制作工藝相對(duì)較難。貼片電容制作流程:調(diào)漿——脫模成型——內(nèi)部電極印刷——堆疊——均壓——切割——去粘結(jié)劑——燒結(jié)——拋光倒角——封端——端頭處理——測(cè)試——成品封裝整體流程即是如此。
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