貼片電容選用一般規(guī)則?，MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一，較為出名的品牌如村田(MuRata),太誘(taiyo yuden)，TDK，風(fēng)華高科，三星(SANSUNG)等大品牌，村田貼片電容在2017年突然減產(chǎn)轉(zhuǎn)行，導(dǎo)致國內(nèi)部分小廠被迫關(guān)停，貼片電容的應(yīng)用不可缺少。

　　MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設(shè)計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認(rèn)識卻有不足的地方.以下談?wù)凪LCC選擇及應(yīng)用上的一些問題和注意事項。

　　使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應(yīng)的性能.MLCC的材質(zhì)有很多種,每種材質(zhì)都有自身的獨特性能特點.不了解這些,所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。

　　MLCC常見的有C0G(也稱NP0)材質(zhì)，X7R材質(zhì)，Y5V材質(zhì)

　　C0G的工作溫度范圍和溫度系數(shù)最好在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時溫度系數(shù)為0 ±30ppm/°C。

　　X7R次之,在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時容量變化為±15%。

　　Y5V的工作溫度僅為-30°C至+85°C,在這個工作溫度范圍內(nèi)時其容量變化可達(dá)-22%至+82%。

　　當(dāng)然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的.在選型時,如果對工作溫度和溫度系數(shù)要求很低,可以考慮用Y5V的,但是一般情況下要用X7R的,要求更高時必須選擇COG的.一般情況下,MLCC廠家都設(shè)計成使X7R、Y5V材質(zhì)的電容在常溫附近的容量最大,但是隨著溫度上升或下降,其容量都會下降。

　　MLCC一直在小型化的方向進(jìn)展，現(xiàn)在0402的封裝已經(jīng)是主流產(chǎn)品.但是小型化可能帶來其它的一些危害.事實上,不是所有的電子產(chǎn)品都是那么在意和歡迎小型化MLCC的.在意小型化的電子產(chǎn)品,比如手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品等等,這些產(chǎn)品成為MLCC小型化的主要推動力.對于MLCC廠家來說,小型化MLCC占有主要的出貨量.但是從整個電子業(yè)界來說,還有很多電子設(shè)備,對小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是關(guān)鍵考慮因素。

　　MLCC小型化帶來了可靠性的隱患.比如通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工控設(shè)備、電源等.這些電子設(shè)備空間夠大,對MLCC小型化不是很感興趣;而且,這些電子設(shè)備不像個人消費(fèi)品那樣追趕時髦且更新?lián)Q代快,而是更在乎長久使用的可靠性,所以對于元件的余量要求更高(為了保證可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才滿足要求，另外,更大的尺寸使得MLCC廠家在提高電容的可靠性上更有發(fā)揮的空間)。

　　有的公司在MLCC的應(yīng)用上也會有一些誤區(qū).有人以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高.其實,MLCC是很脆弱的元件,應(yīng)用時一定要注意，MLCC廠家在生產(chǎn)過程中,如果工藝不好,就有可能會有隱患.比如介質(zhì)空洞、燒結(jié)紋裂、分層等都會帶來隱患.這點只能通過篩選優(yōu)秀的供應(yīng)商來保證，另外就是陶瓷本身的熱脆性和機(jī)械應(yīng)力脆性的故有可靠性,導(dǎo)致電子設(shè)備廠在使用MLCC時,使用不當(dāng)也容易失效。

　　關(guān)于貼片電容選用一般規(guī)則?的內(nèi)容就到這里，貼片電容作為小型電子元件其工藝表面看似簡單，實則工藝復(fù)雜，很多技術(shù)員和廠家在選擇貼片電容的時候都會犯錯，不同型號的貼片電容被選用導(dǎo)致失效原因頻發(fā)。